PCB 拼板完整指南

如果您曾經在 SMT 生產線上搬運過微型電路板，您一定深有體會。小型 PCB 容易傾斜、彎曲，浪費操作員的時間。 PCB 拼板技術從源頭解決了這個

如果您曾經在 SMT 生產線上搬運過微型電路板，您一定深有體會。小型 PCB 容易傾斜、彎曲，浪費操作員的時間。 PCB 拼板技術從源頭解決了這個問題：將多塊電路板組合成一塊 PCB 面板，進行一次錫膏/貼片/回流焊，最後再將各個單元分開。這種方法更快、更清潔，如果操作得當，成本更低。

本指南將詳細介紹您實際使用的 PCB 拼板方法（V 型刻劃、接片佈線、實心接片）、確保生產線平穩運行的 PCB 拼板設計指南，以及無需在最後一刻進行 CAM 編輯即可拼板 Gerber 文件的實用步驟。我們還將介紹標準 PCB 面板尺寸選項、常見 PCB 面板尺寸、智慧導軌和基準點選擇、分板 PCB 策略，以及一些用於柔性 PCB 拼板和剛柔結合建造的額外功能。目標是什麼？打造可靠的拼板 PCB，減少意外發生。

1.什麼是PCB拼板（以及它為何重要）

PCB 面板其實就是一排排成品電路板，排列在更大的「托架」上，並配有可拆卸的導軌。這些導軌可以增加剛性，為基準點和工具孔提供空間，並為傳送帶提供抓握力。

正確的 PCB 面板設計將為您帶來以下好處：

吞吐量： 一次模板印刷、一次取放、一次回流即可完成多個單元。

一致性： 更好的焊膏轉移和放置精度，更少的處理錯誤。

產量： 傳送帶造成的損壞更少，分板更可預測，邊緣更乾淨。

最後，將陣列拆板並出貨。所有效率的提升都源自於精心設計的PCB拼板技術，這些技術兼顧了間距、剛性、銅箔平衡以及下游處理。

2. PCB拼板方法

2.1 PCB V 型刻痕/PCB V 型槽（又稱 V 型切割 PCB 面板）

1）它是什麼： 面板兩側沿直線銑出淺V形凹槽。組裝過程中，留下一層薄薄的網狀結構將所有部件固定在一起；之後，木板會沿著刻痕斷裂開來。

2）何時最適合： 直邊矩形板，沒有敏感邊緣硬體。

3）設計準則（核心點）：

線條必須是直的。 沒有曲線或蜿蜒。

殘餘厚度： 保持腹板中約三分之一的板厚完好無損。

清關： 將銅/特徵保持在距離刻痕約 0.05 英吋的位置；將 MLCC 或邊緣連接器等易碎物品推回約 1/8 英吋（3.2 毫米）。

方向： 將長刻痕與面板的長軸對齊，以最大限度地減少翹曲。

4）權衡： 速度快，性價比高，但邊緣略顯粗糙。如果您想要清晰的邊緣或有邊緣連接器，可以考慮使用接片佈線。

2.2 標籤路由（滑鼠點擊標籤）

1）它是什麼： 銑刀會銑削每塊電路板的輪廓，但會留下一些小的穿孔接片，以便電路板可以一直連接到最後。在分板過程中，你可以折斷或銑掉這些接片。

2）何時最適合： 彎曲的輪廓、不規則的形狀、切口，或邊緣光潔度更重要的時候。

3）設計準則（核心點）：

標籤放置： 專注於直線段，而不是角落。

間距： 每隔約 2-3 英吋有一個 5 孔突出部分；每隔約 1.5 英吋有一個 3 孔突出部分（調整硬度）。

遠離： 從接片孔到銅/零件的距離約為⅛ 英吋（3.2 毫米）。

淘汰賽： 在較大的空隙上添加臨時橋樑以防止面板下垂。

分離： 折斷時支撐兩側；銑削可獲得最乾淨的邊緣效果。

4）權衡： 比劃線速度慢且浪費更多，但可以產生更乾淨的邊緣並支援非矩形設計。

2.3 實心接片（無孔橋）

1）它是什麼： 厚實的、無孔的橋接結構，在黏貼、貼裝和回流過程中保持面板的極高剛性。之後，您可以使用鋸子、銑刀或雷射將其移除。

2）何時最適合： 重型、高大或敏感的組件；需要額外剛度的奇怪幾何形狀。

3）設計指南： 將間隙處理得像極耳佈線一樣，但要事先規劃切割路徑。實心極耳通常與面板上其他位置的V形刻痕或穿孔極耳混合使用。

3. 如何選擇PCB拼板技術（無需猜測）

需要速度和低成本嗎？ 只要輪廓是直邊的，V-score 就是您的好朋友。

需要乾淨的邊緣或有邊緣安裝的硬體嗎？ 標籤路由獲勝。

面板需要額外的剛性嗎？ 在策略位置新增實體標籤。

許多生產面板會結合多種方法：沿著長直線進行 V 形刻劃，在曲線或連接器附近添加接片佈線，並減少一些實心接片以增加剛性。混合拼板很常見，因為真正的電路板並非教科書式的長方形。

4. PCB面板設計：尺寸、厚度、間距和對稱性

4.1 標準PCB面板尺寸（以及常見的PCB面板尺寸）

大多數生產線都採用常見的框架。您最常看到的 PCB 面板尺寸如下：

9×12英寸

12×18英寸

18×24英寸

根據材料和設備的不同，您還會遇到 9 × 24 英吋和 16 × 18 英吋的尺寸。 PCB 面板的最大尺寸取決於設備，一些晶圓廠和組裝商可以處理 330 × 530 毫米左右的面板，但請確認您的合作夥伴實際支援的尺寸。尺寸越大並不總是越好：處理風險越高，翹曲控制就越困難。

4.2 厚度和對稱性

6毫米（0.063吋）FR-4 是日常基準的原因在於：平衡。

較厚的木板需要更深的刻痕，從而削弱腹板；較薄的木板需要更大的面板剛度。

保持陣列平衡且呈矩形。如果形狀不規則，請新增假導軌或試片。對稱性可防止回流焊接時發生翹曲。

4.3 留出空間

大綱到大綱： 對於路由陣列，目標約為 2.0 毫米；對於 V 分數通道，~0.5 毫米通常就足夠了。

銅價比： ~0.05 吋；接片/實心接片到銅：~⅛ 吋（3.2 公釐）。

無懸垂 分隔線。邊緣安裝五金需要透氣空間和放置工具的空間。

這些間隙不僅僅是“漂亮的規則”，它們還可以在 PCB 分板過程中保持焊點完好無損，並減少材料轉換或塊狀物混淆光學元件的 AOI 錯誤呼叫。

5. 分離式導軌（製程邊緣）使自動化變得簡單

分離式導軌不僅僅是廢料。它們決定了拼板 PCB 在生產線上的運作方式：

放置位置： 對於大型或脆弱的陣列，至少需要兩個長邊；對於大型或脆弱的陣列，需要所有四個邊。

寬度： 5-10 毫米適用於大多數情況；如果構造較重或線路需要更多抓地力，則為 10-15 毫米。

如何刪除： 將 V 形刻線延伸穿過導軌，使它們與單元一起折斷，或放置標籤，以便導軌在測試後乾淨地斷裂。

導軌還帶有全域基準點和工具孔，這也是面板化在自動化組裝中如此有效的一半原因。

6. 基準點和工具孔（機器信任的註冊）

如果相機找不到基準點，就無法放置零件。這就是基準點的作用所在。

全球基準點： 在導軌上至少使用三個L形基準點。如果兩側都組裝，請在B側安裝鏡像基準點。

尺寸： ~1.0 毫米銅焊盤（1-3 毫米可用），具有寬大的阻焊層開口（焊盤半徑≥2 倍，3 倍更友善）。

邊距： 距離任何邊緣≥5 毫米，以便在拆除導軌時不會被夾住。

當地基準點： 如果有空間，請將它們添加到每個板上；它們可以穩定微小的足跡和關鍵的對齊。

每個夾具或分板工具的導軌上都應有相應的工具孔（通常約 2 毫米，非電鍍）。您的 PCB 面板圖應清晰標註孔的尺寸、位置和分離特徵，以免 CAM 進行猜測。

7. 銅的平衡、放置與方向

銅的平衡比聽起來更重要。不均勻的銅密度會導致加熱和冷卻速度不同，這會導致面板在回流焊接過程中變形。

添加偷竊或銅澆注以均勻分佈品質。

不要將高大或沉重的部件聚集在一個角落而沒有配重。

將連接器和 MLCC 遠離斷線以保護接頭。

鎖定方向：每個副本都應面向同一方向，以簡化 AOI 和測試。

這些都是悄無聲息的勝利，可以防止生產投訴的發生。

8. 如何對 Gerber 檔案進行面板化（簡單、乾淨、可重複）

大多數 CAD 工具都可以透過逐步重複的方式直接製作 Gerber 檔案面板：

1）完成單板：機械層上的封閉輪廓；定義了禁區。

2）排列輪廓：根據您的 PCB 拼板方法（分數與標籤）選擇間距。

3）添加導軌：根據您的生產線確定其尺寸，如果傳送帶或固定裝置需要，則包括槽口。

4）標記分離特徵：清晰圖層上的 V 形刻線、佈線路徑、實心標籤位置。

5）放置基準點/工具孔：軌道上全域，如果空間允許，則每個單元上本地。

6）產生全面板集：面板級 Gerber 和鑽孔文件，以及顯示所有標註的可讀 PCB 面板圖。

許多供應商都會為您進行面板化，但控制標籤位置、導軌寬度和基準位置才是保護設計可製造性的方法。

9. 分板 PCB（邊緣乾淨，應力最小）

選擇分離方法時要考慮 BOM 和邊緣光潔度：

手動捕捉 （V 形刻痕或穿孔標籤）：適用於薄板；請務必支撐兩側；切勿扭曲。邊緣可能會比較粗糙。

鋸子/路由器：遵循分數/路線以獲得低壓力和乾淨的邊緣；非常適合較厚的板和大容量。

雷射應用：最乾淨的切割和最小的機械應力；非常適合 HDI 和柔性 PCB 拼板；通常速度較慢且價格較貴。

選擇正確的 PCB 分板方式可以減少焊點開裂、阻焊層出現刮痕，並讓外殼外觀更加美觀。

10. 柔性 PCB 拼板與剛撓結合板：特殊規則

Flex 不是 FR-4，因此要區別對待。

1）對於柔性PCB拼板：

避免在柔性層上出現 V 形刮痕，否則可能會撕裂。

使用接片佈線，並將接片遠離彎曲區域。

修剪所有剩餘的凸起部分，使它們不會像撕裂的起點一樣。

使用載具或加強筋，以便麵板在黏貼和回流期間保持平整。

2）對於剛撓結合板：

切勿在彎曲區域運作分離功能。

確認 PCB 面板圖中的堆疊轉換，以便 CAM 不會引入意外。

如果建造公差較小，請考慮在軌道上使用優惠券來驗證阻抗或電鍍。

11. 常見錯誤（及快速修復）

1）銅太靠近切割線 → 遵守禁區規定（刻痕至銅約 0.05 英吋；標籤/實心標籤約 1/8 英吋）。

2）軌道太窄（或缺失） → 傳送帶和 AOI 需要空間；5-10 毫米是實用基準，重型構造則為 10-15 毫米。

3）相機討厭的基準點 → 使它們成為圓形、扁平的銅，具有清晰的光罩開口和一致的尺寸/位置。

4）回流焊接時翹曲 → 加入銅平衡並保持面板對稱；考慮支撐裝置。

5）積極分板 → 不受支撐的卡扣會使圓角破裂；對於精細的 BOM，請使用夾具或銑削線條。

6）隨機取向 → 保持每個單元對齊；AOI 編程和測試夾具會感謝您。

將這些納入您的 PCB 面板設計指南中，您的問題數量將大幅下降。

12. 成本、效益和實用購買技巧

拼板化不僅關乎效率，還關乎將面板與生產它的生產線進行匹配。

儘早詢問你的裝配工：他們偏好哪種標準的 PCB 面板尺寸？對最大 PCB 面板尺寸有什麼限制嗎？他們要求兩邊都安裝導軌，還是四側都安裝？

確認分板工具：如果他們喜歡有吸塵器的路由器，請放置標籤以匹配他們的刀具；如果他們更喜歡得分，請規劃長直通道。

邊緣飾面預算：如果您需要拋光邊緣（可見的產品邊緣），則最好採用接線片路由 + 銑削，而不是折斷 V 形分數。

包含清晰的 PCB 面板圖：導軌、基準點、工裝孔、切割特徵、脫模件、樣板，均清楚標示。 CAM 減少往返次數，加快加工速度。

這就是“DFM 握手”，它將順利的構建與昂貴的構建區分開來。

13. PCB拼板常見問題