金立S9和S8有什么不同？金立S9和金立S8详细区别对比评测
金立S8介绍： 金立S8配置参数，具体如下所示： 金立S8 基本参数 2599元 上市时间 2016年4月 CPU型号 联发科P10 屏幕尺寸 5.5英寸 运行内存 4GB 屏幕分
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金立S8介绍：
金立S8配置参数，具体如下所示：
金立S8 基本参数
2599元
上市时间
2016年4月
CPU型号
联发科P10
屏幕尺寸
5.5英寸
运行内存
4GB
屏幕分辨率
19201080像素
存储容量
64GB
操作系统
Amigo OS3.2(基于Android 6.0)
后摄像头
1600万像素
网络支持
全网通
前摄像头
800万像素
金立S8 详细参数
运营商与网络
运营商支持
全网通
网络模式
双卡双待
SIM卡类型
Micro SIM/Nano SIM
机身信息
手机颜色
玫瑰金、深空灰和闪耀
手机尺寸
154.3*74.9*7.0mm
手机重量
152g
电池类型
3000mAh（不可拆卸）
屏幕类型
屏幕尺寸
5.5英寸 镁铝合金材质
屏分辨率
19201080像素
屏幕材质
AMOLED屏
系统硬件
操作系统
Amigo OS3.2(基于Android 6.0)
CPU型号
MT6755 64位处理器
运行内存
4GB
机身存储
64GB（支持最大128GB扩展）
摄像头功能
可翻转摄像头
1600万像素 F2.0大光圈
摄像头特写
数码变焦
其他参数
扩展功能
Type-C USB 2.0，指纹识别，蓝牙4.0
包装清单
主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、TP保护膜 x1、保修卡x1
【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!
金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。
硬件配置参数：
金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板，金立S8使用的是联发科Helio P10处理器，支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6，存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM。
系统方面
金立S8搭载了Amigo 3.2 UI，它基于安卓6.0版本深度定制。
相机拍照方面
金立S8搭载了一颗由三星提供的1600万像素堆栈式后置摄像头
网络制式方面
金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络.
金立S9介绍：
外观方面
金立S9采用了2.5D玻璃+全金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，前置指纹识别按键，机器四个边角弧度较大。从此次官方海报来看，该机还有可能推出黑金配色。
硬件配置参数：
金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器，辅以4GB内存+64GB存储机身，支持TF卡扩展，电池容量3000mAh，运行安卓6.0系统，支持双卡双待全网通。
金立S9最大的亮点就是搭载了后置双摄像头，从海报文案来看，金立S9双摄将会支持背景虚化功能，还会加入快速对焦技术。金立S9海报中还提到了柔光自拍功能，这项本该前置摄像头完成的功能却和双摄放在一起，可能暗示金立S9在双摄方面会有新玩法。
金立将于11月15日下午14点举行新品发布会，正式推出金立S9，届时会给大家带来最新鲜的新闻资讯，敬请关注。
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